Ce produit convient aux PCB, BGA, CSP, à la soudure et au post-traitement. Sans halogène et sans plomb. Bonne activité et performances stables. Le solvant ajouté est une résine organique contenue. Contient une résine. Viscosité modérée et bonne rhéologie.

+ Efficace: Accélère le processus de soudage.
+ Outil idéal: Facilite le soudage.
+ Pratique: Il nettoie et prévient l'oxydation de la pointe.
+ Liaison solide: Garantit que la soudure forme des joints électriques et mécaniques solides et durables.
+ Facile à utiliser: Il vous suffit d'appliquer une fine couche de flux sur la surface à souder.

- Attention: Peut provoquer une grave irritation des yeux. Peut provoquer une réaction allergique cutanée. Ne se décompose pas facilement.

Données techniques
Indice Ph maximal 5
Taux de ph minimum 4
Plage du point d'ébullition 235-255 °C
Plage de température de fusion 130-150 °C

Contenu :

seringue de 10g (0.35Oz)